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        回流焊具體作用及特點是什么

        發布時間:2020-12-08 瀏覽:次 責任編輯:晉力達

          回流焊具體作用及特點是什么?回流焊接是SMT中最主要的工藝技術,回流焊接質量是SMA可靠性的關鍵,它直接影響電子裝備的性能可靠性和經濟利益,而焊接質量取決于所用的的焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術和焊接設備。(如果您想了解更多回流焊,歡迎咨詢回流焊源頭廠家生產熱線>>>400-9932 122)



        回流焊具體作用及特點是什么

        一、回流焊的作用

          回流焊作用是把貼片元件安裝好的線路板送入SMT回流焊焊膛內,經過高溫把用來焊接 貼片元件的錫膏通過高溫熱風形成回流溫度變化的工藝熔融,讓貼片元件與 線路板上的焊盤結合,然后冷卻在一起。

        二、回流焊技術的特點

          1.元器件受到的熱沖擊小,但有時會給器件較大的熱應力。

          2.僅在需要部位施放焊膏,能控制焊膏施放量,能避免橋接等缺陷的產生。

          3.熔融焊料的表面張力能夠校正元器件的貼放位置的微小偏差。

          4.可以采用局部加熱熱源,從而在同一基板上,采用不同焊接工藝進行焊接。

          5.焊料中一般不會混入不純物。使用焊膏時,能正確的保持焊料的組成。

          以上回流焊具體作用及特點是什么相關知識,如果你想了解更多回流焊,歡迎咨詢回流焊源頭廠家生產熱線>>>400-9932 122。


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