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        smt真空回流焊接機爐溫曲線特點有哪些方面?

        發布時間:2021-03-24 瀏覽:次 責任編輯:晉力達

              隨著電子產品的功能不斷增強,印制電路板的集成度越來越高,器件的單位功率也越來越大,特別是在通信、汽車、軌道交通、光伏、軍事、航空航天等領域,大功率晶體管、射頻電源、LED、IGBT、MOSFET 等器件的應用越來越多,這些元器件的封裝形式通常為 BGA、QFN、 LGA、CSP、TO 封裝等,其共同的特點是器件功耗大,對散熱性能要求高,而散熱焊盤的空洞率會直接影響產品的可靠性。首先我們了解一下smt真空回流焊接機爐溫曲線特點有哪些方面?(如果定制回流焊方案,請拔打咨詢熱線>>>400-9932122)



        smt真空回流焊接機爐溫曲線特點有哪些方面?

        01、爐溫曲線測量方式

          真空回流爐在實際焊接過程中,PCB 板需要在真空區停留約 10--30 秒左右,所以真空回流的測溫過程與傳統回流爐存在差異。設備軟件中設有專用測溫模式,當該模式啟動后,測溫板到達真空區時,鏈條整體停止運轉,真空腔的上蓋并不會下降(避免壓住測溫儀、測溫線),真空泵也不會啟動,測溫板停留時間達到真空參數設定的累計時間后,鏈條恢復運轉,從而完成模擬測試回流曲線。

          為了更精確的進行爐溫測試,也可使用專用治具,此時可以不使用測溫模式,關閉真空腔,啟動真空泵進行實際測試;此時需要考慮測溫儀、測溫板的整體長度與真空腔體長度的匹配。

        02、回流時間延長

          PCB 板在真空區需要停留進行真空焊接處理,循環時間一般在 30 秒左右,然后才能繼續傳輸至冷卻段,因此,整體回流時間將較普通回流焊要長,其 TAL 時間將達到 100 秒左右,圖 5 為典型的真空回流爐溫曲線。一些對回流時間敏感的元器件會帶來一定風險,需要在進行工藝設計時進行規避。


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