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        波峰焊出現錫球怎么解決_波峰焊錫球解決方案

        發布時間:2020-07-03 瀏覽:次 責任編輯:晉力達

          波峰焊中常常出現錫球,主要原因有兩方面:

          第一、由于波峰焊接印制板時,印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙,水汽就會通過孔壁排除,如果孔內有焊料,當焊料凝固時水汽就會在焊料內產生空隙(針眼),或擠出焊料在印制板正面產生錫球。

          第二、在印制板反面(即接觸波峰的一面)產生的錫球是由于波峰焊接中一些工藝參數設置不當而造成的。如果助焊劑涂覆量增加或預熱溫度設置過低,就可能影響焊劑內組成成分的蒸發,在印制板進入波峰時,多余的焊劑受高溫蒸發,將焊料從錫槽中濺出來,在印制板面上產生不規則的焊料球。

          波峰焊錫球針對上述兩面原因,我們采取以下相應的解決措施:

          第一、通孔內適當厚度的金屬鍍層是很關鍵的,孔壁上的銅鍍層最小應為25um,而且無空隙。

          第二、使用噴霧或發泡式涂覆助焊劑。發泡方式中,在調節助焊劑的空氣含量時,應保持盡可能產生最小的氣泡,泡沫與PCB接觸面相對減小。

          第三、波峰焊機預熱區溫度的設置應使線路板頂面的溫度達到至少100°C。適當的預熱溫度不僅可消除焊料球,而且避免線路板受到熱沖擊而變形。

          波峰焊中出現錫球的原因較多,但總的說來,主要是由于材料受潮引起,另外,助焊劑的涂布方式也很重要,超聲噴霧效果很好,如果是采用水基助焊劑,預熱區的長度三段,1.8米很重要,預熱區應采用熱風。另外,生產環境的濕度也應嚴格控制。

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