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        如何控制好回流焊接的質量?

        發布時間:2021-09-17 瀏覽:次 責任編輯:晉力達

        基礎元器件回流焊接是PCB 裝配過程中難控制的步驟,在焊接過程中,如何控制好回流焊的質量呢,下面晉力達電子設備讓我們從各個階段進行分析。

        一、回流焊接 錫膏 浸潤階段

        這階段助焊劑開始揮發,溫度在150℃~180℃間應保持60~120s,以便助焊劑能夠充分發揮其作用。升溫的速度般在0.3~0.5℃/s。

        二、回流焊接線路板預熱階段

        在這段時間內須使PCB均勻受熱并刺激助焊劑活性,般升溫的速度不要過快,防止線路板受熱過快而產生較大的變形。我們盡量將升溫速度控制在3℃/s以下,較理想的升溫速度為2℃/s,時間控制在60~90s間。

        三、回流階段

        這階段的溫度已經超過焊膏的熔點溫度,焊膏融化成液體,元器件引腳上錫。該階段中溫度在183℃以上的時間應控制在60~90s間。如果時間過短或過長都會造成 焊接 的質量出問題,其中溫度在210℃~220℃間的時間控制相當關鍵,般以控制在10~20s為佳。

        四、冷卻階段

        這階段焊膏開始凝固,元器件被固定在 線路板 上,降溫的速度不宜過快,般控制在4℃/s以下,較理想的降溫速度為3℃/s。由于過快的降溫速度會造成線路板產生冷變形且 應力 集中,這樣會導致PCB的焊接質量出現問題。在 測量 回流焊接的溫度曲線時,其測量點應放在其引腳與線路板間。盡量不要用高溫膠帶,而應采用高溫焊錫焊接與熱電偶相固定,以保證獲得較為準確的曲線數據???,PCB的焊接是門十分復雜的工藝,它還受到線路板設計、設備能力等各方面因素的影響,若只顧及某方面是遠遠不夠的,我們還需要在實際的生產過程中不斷研究和探索,努力控制影響焊接的各項因素,從而使焊接能達到最佳效果。


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