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        回流焊爐溫測試方法

        發布時間:2020-05-04 瀏覽:次 責任編輯:晉力達


        回流焊爐的溫度通常由集溫器(即溫度存儲裝置)測量,集溫器可以通過PCB進入爐內。測量采用K型熱電偶(根據測量溫度范圍和精度選用不同材質),熱電偶直徑為0.1-0.3mm。測試完成后,將存儲設備的數據輸入PC專用測試軟件進行曲線數據分析和處理,打印出PCB組裝用回流焊爐的溫度曲線。晉力達回流焊設備優勢。

        一、回流焊爐溫度測試點的選擇

        一般來說,測試點的選擇至少為三個,代表PCB上溫度變化的測試點(能反映PCB上高、中、低溫元件的溫度變化);一般來說,高溫元件在垂直于PCB傳輸方向的元件邊緣中心,低溫元件在靠近PCB(PLCC)中心的大型器件的一半。此外,在耐熱性差的零件表面設置測試點,測試點應滿足顧客的具體要求。

        二、回流焊爐測溫熱電偶的安裝

        a、 使用和安裝溫度感應熱電偶時,除試驗點外,還應保證短路,否則不能保證試驗精度,試驗點應盡可能小

        b、 熱電偶與儲存裝置或其它試驗設備連接時,其性能應符合設備的要求。熱電偶把溫度轉換成電動勢,所以連接時有方向要求。(我們目前使用的熱電偶插頭存在正負差異)

        三、回流焊爐測溫中試裝置

        熱電偶與試驗位置應可靠連接,否則會產生熱電阻。此外,與熱電偶接觸的材料和固定熱電偶的材料應較小,因為它們的熱效應或吸熱效應將直接影響熱電偶測量值的真實性


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